የመካከለኛ ድግግሞሽ ቦታ ብየዳ ማሽኖች የእውቂያ የመቋቋም ላይ ተጽዕኖ ምክንያቶች ምንድን ናቸው?

መካከለኛ ድግግሞሽ ቦታ ብየዳ ማሽን workpiece እና electrode ላይ ላዩን ላይ oxides ወይም ቆሻሻ አሉ ከሆነ, በቀጥታ የእውቂያ የመቋቋም ይነካል.የእውቅያ መቋቋምም በኤሌክትሮል ግፊት፣ በመበየድ አሁኑ፣ በአሁን ትፍገት፣ በመገጣጠም ጊዜ፣ በኤሌክትሮል ቅርፅ እና በቁሳቁስ ባህሪያት ተጎድቷል።ከዚህ በታች ጠለቅ ብለን እንመርምር።

የኤሌክትሮል ግፊት በሽያጭ መገጣጠሚያዎች ጥንካሬ ላይ ያለው ተጽእኖ ሁልጊዜ በኤሌክትሮል ግፊት መጨመር ይቀንሳል.የኤሌክትሮድ ግፊትን በሚጨምርበት ጊዜ የመገጣጠም ጊዜን መጨመር ወይም የመገጣጠም ጊዜን ማራዘም የመቋቋም ችሎታ መቀነስን ማካካስ እና የሽያጭ መገጣጠሚያ ጥንካሬ ሳይለወጥ ሊቆይ ይችላል።

የአሁኑ ለውጥ ዋና መንስኤዎች ብየዳ የአሁኑ ተጽዕኖ የቮልቴጅ መዋዠቅ እና የ AC ብየዳ ማሽኖች ሁለተኛ የወረዳ ውስጥ የኤሌክትሪክ ፍርግርግ እና impedance ለውጦች ናቸው.የኢምፔዳንስ ልዩነት በወረዳው የጂኦሜትሪክ ቅርፅ ለውጦች ወይም በሁለተኛ ዙር ውስጥ የተለያየ መጠን ያላቸው መግነጢሳዊ ብረቶች በማስተዋወቅ ምክንያት ነው.

የአሁኑ ጥግግት እና ብየዳ ሙቀት ጉልህ አስቀድሞ በተበየደው solder መገጣጠሚያዎች በኩል የአሁኑ ፍሰት ተጽዕኖ, እንዲሁም electrode ግንኙነት አካባቢ ወይም convex ብየዳ ወቅት solder መገጣጠሚያዎች መጠን እየጨመረ, የአሁኑ ጥግግት እና ብየዳ ሙቀት ሊቀንስ ይችላል.

የብየዳ ጊዜ ተጽዕኖ solder የጋራ የተወሰነ ጥንካሬ ለማግኘት, ከፍተኛ የአሁኑ እና አጭር ጊዜ, እንዲሁም ዝቅተኛ የአሁኑ እና ረጅም ጊዜ በመጠቀም ማሳካት ይቻላል.የኤሌክትሮል ቅርፅ እና የቁሳቁስ ባህሪያት ተጽእኖ የኤሌክትሮዶችን ጫፎች መበላሸት እና ማልበስ ይጨምራል, በዚህም ምክንያት የመገናኛ ቦታ መጨመር እና የሽያጭ መገጣጠሚያ ጥንካሬ ይቀንሳል.