Uzroci fenomena sljepljivanja elektroda kod točkastog zavarivanja pocinčanih čeličnih limova sa inverterom srednje frekvencije？

Pocinčani čelični limovi se obično koriste u raznim industrijama zbog odlične otpornosti na koroziju.Međutim, kada zavarite pocinčani čelik pomoću srednjefrekventnog inverterskog aparata za točkasto zavarivanje, može se pojaviti fenomen poznat kao zalijepljenost elektrode.Ovaj članak ima za cilj istražiti uzroke zalijepljenja elektroda kod točkastog zavarivanja pocinčanih čeličnih limova s ​​inverterom srednje frekvencije i pružiti uvid u to kako ublažiti ovaj problem.

1. Cinkova para i kontaminacija: Jedan od primarnih uzroka sljepljivanja elektroda u zavarivanju pocinčanih čeličnih limova je oslobađanje cinkove pare tokom procesa zavarivanja.Visoke temperature nastale tokom zavarivanja mogu ispariti cink premaz, koji se zatim kondenzira i prianja na površine elektrode.Ova kontaminacija cinkom formira sloj koji uzrokuje da se elektrode zalijepe za radni komad, što dovodi do poteškoća u odvajanju elektroda.
2. Formiranje cinkovog oksida: Kada cinkova para koja se oslobađa tokom zavarivanja reaguje sa atmosferskim kiseonikom, ona formira cink oksid.Prisustvo cink oksida na površinama elektroda pogoršava problem lijepljenja.Cink oksid ima svojstva prianjanja, doprinoseći prianjanju između elektrode i pocinčanog čeličnog lima.
3. Materijal i premaz elektrode: Izbor materijala i premaza elektrode također može utjecati na pojavu lijepljenja elektrode.Određeni materijali ili premazi elektroda mogu imati veći afinitet prema cinku, povećavajući vjerovatnoću lijepljenja.Na primjer, elektrode sa sastavom na bazi bakra sklonije su lijepljenju zbog većeg afiniteta prema cinku.
4. Nedovoljno hlađenje elektrode: Neadekvatno hlađenje elektroda može doprinijeti lijepljenju elektroda.Operacije zavarivanja stvaraju značajnu toplinu, a bez odgovarajućih mehanizama za hlađenje, elektrode mogu postati pretjerano vruće.Povišena temperatura pospješuje prianjanje cinkove pare i cink oksida na površine elektroda, što rezultira lijepljenjem.

Strategije ublažavanja: Da bi se smanjilo ili spriječilo lijepljenje elektroda pri zavarivanju pocinčanih čeličnih limova sa inverterskim aparatom za točkasto zavarivanje srednje frekvencije, može se primijeniti nekoliko strategija:

1. Oblaganje elektroda: Redovno oblaganje elektroda je neophodno za uklanjanje nakupina cinka i održavanje čistih površina elektroda.Pravilno održavanje elektroda pomaže u sprječavanju akumulacije cinkove pare i cink oksida, minimizirajući pojavu lijepljenja.
2. Izbor premaza za elektrode: Odabir premaza za elektrode koji imaju nizak afinitet prema cinku može pomoći u smanjenju lijepljenja.Mogu se uzeti u obzir premazi sa svojstvima protiv lijepljenja ili premazi posebno dizajnirani za zavarivanje pocinčanog čelika.
3. Adekvatno hlađenje: Osiguranje dovoljnog hlađenja elektroda tokom zavarivanja je ključno.Odgovarajući mehanizmi za hlađenje, kao što je hlađenje vodom, mogu efikasno raspršiti toplotu i sprečiti prekomerno povećanje temperature elektrode, minimizirajući verovatnoću lepljenja.
4. Optimizacija parametara zavarivanja: Fino podešavanje parametara zavarivanja, kao što su struja, vrijeme zavarivanja i sila elektrode, može pomoći u smanjenju lijepljenja.Pronalaženjem optimalnih postavki parametara, proces zavarivanja se može optimizirati kako bi se minimiziralo isparavanje i lijepljenje cinka.

Pojava sljepljivanja elektroda kod točkastog zavarivanja pocinčanih čeličnih limova s ​​inverterom srednje frekvencije prvenstveno se pripisuje oslobađanju cinkove pare, stvaranju cink oksida, elektrodnog materijala i faktora prevlake, te nedovoljnom hlađenju elektrode.Primjenom strategija kao što je redovno oblaganje elektroda, odabir odgovarajućih premaza elektroda, osiguravanje adekvatnog hlađenja i optimizacija parametara zavarivanja, problem lijepljenja može se ublažiti.Ove mjere će doprinijeti glatkijim operacijama zavarivanja, poboljšanoj produktivnosti i kvalitetnijem zavarivanju pri radu s pocinčanim čeličnim limovima.