Zašto se mašina za točkovno zavarivanje zalijepi prilikom zavarivanja pocinčanih ploča?

Tačkasto zavarivanje otporom je široko rasprostranjena tehnika u raznim industrijama za spajanje metalnih limova.Međutim, kada rade s pocinčanim pločama, zavarivači se često susreću sa posebnim problemom - aparat za zavarivanje ima tendenciju da se zalijepi.U ovom članku ćemo se pozabaviti razlozima koji stoje iza ovog fenomena i istražiti moguća rješenja.

Razumijevanje problema

Tačkasto zavarivanje otporom uključuje prolazak visoke električne struje kroz dva komada metala, stvarajući lokaliziranu tačku topljenja koja ih spaja zajedno.Prilikom zavarivanja pocinčanih ploča, vanjski sloj se sastoji od cinka, koji ima nižu tačku taljenja od čelika.Ovaj sloj cinka može se otopiti prije čelika, što dovodi do toga da se elektrode za zavarivanje lijepe za ploče.

Uzroci lijepljenja u zavarivanju pocinčanih ploča

1. Isparavanje cinka:Tokom procesa zavarivanja, visoka toplota uzrokuje isparavanje sloja cinka.Ova para se može podići i kondenzirati na elektrodama za zavarivanje.Kao rezultat toga, elektrode bivaju obložene cinkom, što dovodi do prianjanja na radni komad.
2. Kontaminacija elektroda:Premaz cinka također može kontaminirati elektrode za zavarivanje, smanjujući njihovu provodljivost i uzrokujući njihovo lijepljenje za ploče.
3. Neravnomjerni premaz cinka:U nekim slučajevima, pocinčane ploče mogu imati neujednačen premaz cinka.Ova neujednačenost može dovesti do varijacija u procesu zavarivanja i povećati vjerovatnoću lijepljenja.

Rješenja za sprječavanje lijepljenja

1. Održavanje elektroda:Redovno čistite i održavajte elektrode za zavarivanje kako biste spriječili nakupljanje cinka.Dostupni su posebni premazi ili obloge protiv prianjanja za smanjenje prianjanja.
2. Pravilni parametri zavarivanja:Podesite parametre zavarivanja, kao što su struja, vrijeme i pritisak, kako biste minimizirali unos topline.Ovo može pomoći u kontroli isparavanja cinka i smanjenju lijepljenja.
3. Upotreba legura bakra:Razmislite o korištenju elektroda za zavarivanje od legure bakra.Bakar ima višu tačku topljenja od cinka i manje je vjerovatno da će se zalijepiti za radni predmet.
4. Priprema površine:Pobrinite se da površine koje se zavaruju budu čiste i bez zagađivača.Pravilna priprema površine može smanjiti rizik od lijepljenja.
5. Izbjegavajte preklapanje zavara:Minimizirajte preklapanje zavara, jer oni mogu zarobiti rastopljeni cink između ploča, povećavajući šanse za lijepljenje.
6. ventilacija:Provedite odgovarajuću ventilaciju kako biste uklonili pare cinka iz područja zavarivanja, sprječavajući kontaminaciju elektroda.

Problem zalijepljenosti aparata za točkasto zavarivanje prilikom zavarivanja pocinčanih ploča može se pripisati jedinstvenim svojstvima cinka i izazovima koje on predstavlja tokom procesa zavarivanja.Razumijevanjem uzroka i implementacijom predloženih rješenja, zavarivači mogu poboljšati svoju efikasnost i smanjiti pojavu lijepljenja, osiguravajući visokokvalitetne zavarene spojeve u primjeni pocinčanih ploča.