Cúiseanna Spattering i Meán-Minicíocht Inverter Spot Táthú ag Céimeanna Difriúla

Is feiniméan coitianta é spattering le linn céimeanna éagsúla de tháthú spot inverter meán-minicíochta. Tá sé mar aidhm ag an alt seo iniúchadh a dhéanamh ar na cúiseanna a bhaineann le spásáil le linn na gcéimeanna réamh-táthaithe, in-weld, agus iar-táthaithe den phróiseas táthú.

1. Céim Réamh-Táthú: Le linn na céime réamhtháthaithe, is féidir le spásáil tarlú de bharr roinnt fachtóirí: a. Dromchlaí Éillithe nó Salach: Is féidir spásáil a bheith mar thoradh ar olaí, salachar, meirge nó ábhar salaithe eile ar dhromchlaí an phíosa oibre mar a idirghníomhaíonn an stua táthú leis na neamhíonachtaí seo. b. Feistiú Míchuí: D'fhéadfadh spásáil a bheith mar thoradh ar ailíniú neamhleor nó teagmháil neamhleor idir na píosaí oibre agus an sruth táthú ag iarraidh an bhearna a líonadh. c. Ullmhú Dromchla Neamhleor: Is féidir le glanadh nó ullmhú dromchla neamhleor, mar shampla baint neamhleor bratuithe nó ocsaídí, cur le spásáil.
2. Céim In-Tátha: Is féidir le spattering tarlú freisin le linn an phróisis táthú féin mar gheall ar na cúiseanna seo a leanas: a. Dlús Reatha Ard: D'fhéadfadh stua éagobhsaí a bheith mar thoradh ar dhlús reatha iomarcach, rud a fhágann spásáil. b. Éilliú leictreoid: Is féidir le leictreoidí éillithe nó caite cur le spásáil. Is féidir éilliú a dhéanamh mar gheall ar thógáil miotail leáite ar dhromchla an leictreoid nó cáithníní eachtracha a bheith i láthair. c. Cruth Leide Mícheart Leictreoid: D'fhéadfadh spásáil a bheith mar thoradh ar leideanna leictreoidí atá múnlaithe go míchuí, cosúil le leideanna cruinn nó ró-phointeáilte. d. Paraiméadair Táthú Mícheart: D'fhéadfadh spásáil a bheith mar thoradh ar shuíomhanna míchruinn de pharaiméadair táthúcháin mar fhórsa reatha, voltais nó leictreoid.
3. Céim Iar-Tátha: Is féidir le spásáil tarlú freisin tar éis an phróisis táthú, go háirithe le linn na céime soladaithe, mar gheall ar na fachtóirí seo a leanas: a. Fuarú Neamhleor: D'fhéadfadh láithreacht miotail leáite fada a bheith mar thoradh ar am fuaraithe neamhleor nó modhanna fuaraithe neamhleor, rud a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le spásáil le linn an phróisis sholadaithe. b. Strus Iarmhar Iomarcach: D'fhéadfadh strus iarmharach iomarcach a bheith mar thoradh ar fhuarú tapa nó ar fhaoiseamh strus neamhleor, rud a fhágann go n-eascraíonn spásáil agus an t-ábhar ag iarraidh an strus a mhaolú.

Is féidir le spattering i dtáthú spot inverter meán-minicíochta eascairt as fachtóirí éagsúla le linn céimeanna éagsúla den phróiseas táthú. Tá sé riachtanach na cúiseanna a bhaineann le spásáil a thuiscint, lena n-áirítear fachtóirí a bhaineann le hullmhú dromchla, riocht leictreoid, paraiméadair táthú, agus fuarú, chun a tharla a íoslaghdú. Trí aghaidh a thabhairt ar na fachtóirí seo agus bearta coisctheacha cuí a ghlacadh, mar shampla glanadh dromchla cuí, cothabháil leictreoid, socruithe paraiméadar is fearr, agus fuarú leordhóthanach, is féidir le monaróirí spásáil a laghdú go héifeachtach agus cáilíocht agus éifeachtúlacht oibríochtaí táthú spot a fheabhsú.