スポット溶接中に溶融金属粒子が飛び出すスパッタは、中周波インバータスポット溶接機でよく発生する問題です。スパッタの存在は、溶接継手の美観に影響を与えるだけでなく、溶接部の汚染、溶接品質の低下、溶接後の清掃作業の増加などの問題を引き起こす可能性があります。この記事では、中周波インバータスポット溶接機におけるスパッタの発生要因を探り、スパッタの発生を最小限に抑えるための解決策について説明します。
- 溶接電流と電圧: 不適切な溶接電流と電圧設定は、スパッタの主な原因となります。電流や電圧が高すぎると過剰な熱が発生し、溶融金属が飛び散ります。溶け込みとスパッタ制御のバランスを図るには、材料の種類、厚さ、接合部の構成に基づいて適切な溶接パラメータを選択することが重要です。
- 電極の汚染: 電極が汚染されていると、スパッタが発生する可能性もあります。電極表面の酸化、グリース、油、または汚れは、電流のスムーズな伝達を妨げ、スパッタを発生させる可能性があります。電極の清潔さを確保し、汚染によるスパッタを防ぐには、電極の定期的な洗浄とメンテナンスが非常に重要です。
- 電極の位置ずれ: 電極の位置が不正確であると、ワークピースとの接触が不均一になり、その結果、異常な電流が流れたり、スパッタが発生したりする可能性があります。電極を適切に位置合わせして調整し、電極がワークピースの表面に対して垂直になるようにすることで、均一な熱分布が促進され、スパッタの発生が減少します。
- 溶接速度: 溶接速度が高すぎると、入熱不足や溶融不良によりスパッタが発生する可能性があります。同様に、溶接速度が遅すぎると、過度の熱が蓄積し、スパッタが発生する可能性があります。材料の厚さと継手の構成に基づいて最適な溶接速度を維持することで、スパッタの発生を抑制できます。
- シールドガスとフラックス: シールドガスやフラックスの不適切な選択や供給が不十分な場合も、スパッタが発生する可能性があります。シールドが不十分な場合、大気汚染や溶融金属の酸化が発生し、スパッタの増加につながる可能性があります。スパッタの生成を最小限に抑えるには、シールド ガスの正しい種類と流量、またはフラックスの適切な活性化を確保することが重要です。
中周波インバータスポット溶接機におけるスパッタの発生は、溶接電流と電圧、電極の汚れ、電極の位置ずれ、溶接速度、シールドガス/フラックスの問題など、さまざまな要因に起因する可能性があります。適切なパラメータの選択、定期的な電極のメンテナンス、正確な電極の位置合わせ、適切な溶接速度制御、および適切なシールドの確保を通じてこれらの要因に対処することで、メーカーはスパッタの形成を効果的に低減し、高品質のスポット溶接を実現できます。スパッタを最小限に抑えると、溶接の美しさが向上するだけでなく、スポット溶接作業における溶接の完全性と生産性も向上します。
投稿日時: 2023 年 6 月 24 日
