ಮಧ್ಯಮ ಆವರ್ತನದ ಇನ್ವರ್ಟರ್ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ವಿವಿಧ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿದ್ಯಮಾನವಾಗಿದೆ. ಈ ಲೇಖನವು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪೂರ್ವ-ವೆಲ್ಡ್, ಇನ್-ವೆಲ್ಡ್ ಮತ್ತು ನಂತರದ ವೆಲ್ಡ್ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಕಾರಣಗಳನ್ನು ಅನ್ವೇಷಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
- ಪೂರ್ವ-ಬೆಸುಗೆ ಹಂತ: ಪೂರ್ವ-ವೆಲ್ಡ್ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ಹಲವಾರು ಅಂಶಗಳ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಸಂಭವಿಸಬಹುದು: a. ಕಲುಷಿತ ಅಥವಾ ಕೊಳಕು ಮೇಲ್ಮೈಗಳು: ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ತೈಲಗಳು, ಕೊಳಕು, ತುಕ್ಕು ಅಥವಾ ಇತರ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಆರ್ಕ್ ಈ ಕಲ್ಮಶಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂವಹನ ನಡೆಸುವುದರಿಂದ ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಬಿ. ಅಸಮರ್ಪಕ ಫಿಟ್-ಅಪ್: ಅಸಮರ್ಪಕ ಜೋಡಣೆ ಅಥವಾ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದಿರುವುದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರವಾಹವು ಅಂತರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುವುದರಿಂದ ಸ್ಪಟರಿಂಗ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಸಿ. ಅಸಮರ್ಪಕ ಮೇಲ್ಮೈ ತಯಾರಿಕೆ: ಸಾಕಷ್ಟು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಮೇಲ್ಮೈ ತಯಾರಿಕೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಲೇಪನಗಳು ಅಥವಾ ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳನ್ನು ಅಸಮರ್ಪಕವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು, ಸ್ಪಟರಿಂಗ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.
- ಇನ್-ವೆಲ್ಡ್ ಹಂತ: ಈ ಕೆಳಗಿನ ಕಾರಣಗಳಿಂದಾಗಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಸಹ ಸಂಭವಿಸಬಹುದು: a. ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆ: ಅತಿಯಾದ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಅಸ್ಥಿರವಾದ ಆರ್ಕ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಇದು ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಬಿ. ವಿದ್ಯುದ್ವಾರ ಮಾಲಿನ್ಯ: ಕಲುಷಿತಗೊಂಡ ಅಥವಾ ಸವೆದ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳು ಚುಚ್ಚುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕರಗಿದ ಲೋಹದ ರಚನೆ ಅಥವಾ ವಿದೇಶಿ ಕಣಗಳ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯಿಂದ ಮಾಲಿನ್ಯವು ಉಂಟಾಗಬಹುದು. ಸಿ. ತಪ್ಪಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಟಿಪ್ ಆಕಾರ: ದುಂಡಾದ ಅಥವಾ ಅತಿಯಾಗಿ ಮೊನಚಾದ ಸುಳಿವುಗಳಂತಹ ಅಸಮರ್ಪಕ ಆಕಾರದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಸುಳಿವುಗಳು ಸಿಡಿಯುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಡಿ. ತಪ್ಪಾದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್‌ಗಳು: ಪ್ರಸ್ತುತ, ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅಥವಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಫೋರ್ಸ್‌ನಂತಹ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್‌ಗಳ ತಪ್ಪಾದ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.
- ವೆಲ್ಡ್ ನಂತರದ ಹಂತ: ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಘನೀಕರಣದ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅಂಶಗಳಿಂದ ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಸಂಭವಿಸಬಹುದು: a. ಅಸಮರ್ಪಕ ಕೂಲಿಂಗ್: ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲದ ಕೂಲಿಂಗ್ ಸಮಯ ಅಥವಾ ಅಸಮರ್ಪಕ ಕೂಲಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳು ದೀರ್ಘಕಾಲದ ಕರಗಿದ ಲೋಹದ ಉಪಸ್ಥಿತಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಇದು ಘನೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಬಿ. ವಿಪರೀತ ಉಳಿದಿರುವ ಒತ್ತಡ: ಕ್ಷಿಪ್ರ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಅಸಮರ್ಪಕ ಒತ್ತಡ ಪರಿಹಾರವು ಅತಿಯಾದ ಉಳಿದಿರುವ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ವಸ್ತುವು ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿವಾರಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿದಾಗ ಚಿಮ್ಮುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
ಮಧ್ಯಮ-ಆವರ್ತನದ ಇನ್ವರ್ಟರ್ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿವಿಧ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ ಅಂಶಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗಬಹುದು. ಮೇಲ್ಮೈ ತಯಾರಿಕೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ಸ್ಥಿತಿ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಕಾರಣಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಅದರ ಸಂಭವವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಅತ್ಯಗತ್ಯ. ಈ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಸರಿಯಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಡ್ ನಿರ್ವಹಣೆ, ಸೂಕ್ತವಾದ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಕಷ್ಟು ಕೂಲಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಸೂಕ್ತವಾದ ತಡೆಗಟ್ಟುವ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವ ಮೂಲಕ, ತಯಾರಕರು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಸ್ಪ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜೂನ್-24-2023
