ປັດໃຈທີ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການຕິດຕໍ່ຂອງເຄື່ອງເຊື່ອມຈຸດຄວາມຖີ່ລະດັບປານກາງແມ່ນຫຍັງ?

ຖ້າມີ oxides ຫຼືຝຸ່ນຢູ່ເທິງຫນ້າຂອງ workpiece ແລະ electrode ຂອງເຄື່ອງເຊື່ອມຈຸດຄວາມຖີ່ລະດັບປານກາງ, ມັນຈະມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່. ການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕໍ່ຍັງໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມກົດດັນຂອງ electrode, ການເຊື່ອມໂລຫະ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງປະຈຸບັນ, ເວລາເຊື່ອມ, ຮູບຮ່າງຂອງ electrode, ແລະຄຸນສົມບັດຂອງວັດສະດຸ. ລອງເບິ່ງໃກ້ໆຂ້າງລຸ່ມນີ້.

ອິດທິພົນຂອງຄວາມກົດດັນຂອງ electrode ກ່ຽວກັບຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ສະເຫມີຫຼຸດລົງດ້ວຍການເພີ່ມຄວາມກົດດັນຂອງ electrode. ໃນຂະນະທີ່ເພີ່ມຄວາມກົດດັນຂອງ electrode, ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງການເຊື່ອມໂລຫະໃນປະຈຸບັນຫຼືການຂະຫຍາຍເວລາການເຊື່ອມໂລຫະສາມາດຊົດເຊີຍການຫຼຸດລົງຂອງຄວາມຕ້ານທານແລະຮັກສາຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງຮ່ວມກັນ solder ບໍ່ປ່ຽນແປງ.

ສາເຫດຕົ້ນຕໍຂອງການປ່ຽນແປງໃນປະຈຸບັນທີ່ເກີດຈາກອິດທິພົນຂອງກະແສການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນການເຫນັງຕີງຂອງແຮງດັນໃນຕາຂ່າຍໄຟຟ້າແລະການປ່ຽນແປງ impedance ໃນວົງຈອນຮອງຂອງເຄື່ອງເຊື່ອມ AC. ການປ່ຽນແປງຂອງ impedance ແມ່ນເນື່ອງມາຈາກການປ່ຽນແປງໃນຮູບຮ່າງເລຂາຄະນິດຂອງວົງຈອນຫຼືການແນະນໍາຂອງປະລິມານທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງໂລຫະແມ່ເຫຼັກໃນວົງຈອນຮອງ.

ຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະຄວາມຮ້ອນການເຊື່ອມໂລຫະໃນປະຈຸບັນໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໂດຍການໄຫຼຂອງປະຈຸບັນໂດຍຜ່ານຂໍ້ຕໍ່ solder ເຊື່ອມແລ້ວ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການເພີ່ມພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່ electrode ຫຼືຂະຫນາດຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder ໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມ convex, ເຊິ່ງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງປະຈຸບັນແລະຄວາມຮ້ອນການເຊື່ອມໂລຫະ.

ອິດທິພົນຂອງເວລາການເຊື່ອມໂລຫະສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍການນໍາໃຊ້ກະແສໄຟຟ້າສູງແລະເວລາສັ້ນ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບປະຈຸບັນຕ່ໍາແລະເວລາດົນ, ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຮັບຄວາມເຂັ້ມແຂງສະເພາະໃດຫນຶ່ງຂອງຮ່ວມກັນ solder. ອິດທິພົນຂອງຮູບຮ່າງຂອງ electrode ແລະຄຸນສົມບັດຂອງວັດສະດຸຈະເພີ່ມຂຶ້ນດ້ວຍການຜິດປົກກະຕິແລະການສວມໃສ່ຂອງປາຍ electrode, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດການເພີ່ມຂື້ນຂອງພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່ແລະການຫຼຸດລົງຂອງຄວາມເຂັ້ມແຂງຮ່ວມກັນ.