Punca Buih dalam Kimpalan Bintik Kacang?

Buih dalam titik kimpalan dalam kimpalan titik kacang boleh menjadi isu biasa yang menjejaskan kualiti dan integriti kimpalan. Gelembung ini, juga dikenali sebagai keliangan, boleh melemahkan kimpalan dan menjejaskan prestasinya. Dalam artikel ini, kami akan meneroka sebab utama di sebalik pembentukan buih dalam kimpalan titik kacang dan membincangkan penyelesaian yang berpotensi untuk mengurangkan masalah ini.

1. Bahan cemar:Kehadiran bahan cemar seperti minyak, karat, atau sebarang bahan asing pada permukaan yang dikimpal boleh menyebabkan pembentukan buih. Bahan cemar ini boleh mengewap semasa proses kimpalan, mewujudkan lompang dalam kimpalan.
2. Penyediaan Permukaan yang Tidak Mencukupi:Pembersihan atau penyediaan permukaan yang tidak mencukupi untuk dikimpal boleh mengakibatkan kualiti kimpalan yang lemah. Pembersihan yang betul dan penyingkiran lapisan oksida adalah penting untuk mencapai kimpalan yang kuat dan boleh dipercayai.
3. Gas Terperangkap dalam Lubang Berulir:Apabila mengimpal kacang, lubang berulir kadangkala boleh memerangkap gas atau udara. Gas terperangkap ini dilepaskan semasa mengimpal dan boleh mencipta buih di dalam titik kimpalan. Memastikan lubang berulir bersih dan bebas daripada sebarang halangan adalah penting.
4. Gas Perisai yang tidak mencukupi:Jenis dan kadar aliran gas pelindung memainkan peranan penting dalam proses kimpalan. Gas pelindung yang tidak mencukupi boleh membenarkan gas atmosfera menyusup ke zon kimpalan, yang membawa kepada keliangan.
5. Parameter Kimpalan:Menggunakan parameter kimpalan yang tidak betul, seperti haba yang berlebihan atau arus kimpalan yang terlalu tinggi, boleh mengakibatkan pembentukan buih. Parameter ini boleh menyebabkan logam menjadi terlalu panas dan menguap, membawa kepada keliangan.

Penyelesaian:

1. Pembersihan menyeluruh:Pastikan permukaan yang hendak dikimpal dibersihkan dengan sempurna dan bebas daripada bahan cemar. Ini boleh termasuk menggunakan pelarut, memberus wayar atau kaedah pembersihan lain.
2. Gas pelindung yang betul:Pilih gas pelindung yang sesuai untuk bahan yang dikimpal dan pastikan kadar aliran dilaraskan dengan betul untuk mengekalkan suasana perlindungan.
3. Parameter Kimpalan Dioptimumkan:Laraskan parameter kimpalan agar sepadan dengan bahan dan ketebalan tertentu yang dikimpal. Ini termasuk arus kimpalan, voltan, dan kelajuan perjalanan.
4. Pembuangan Gas:Laksanakan kaedah untuk membenarkan gas yang terperangkap dalam lubang berulir keluar sebelum mengimpal, seperti pemanasan awal atau pembersihan.
5. Penyelenggaraan Tetap:Periksa dan selenggara peralatan kimpalan secara berkala untuk memastikan ia berfungsi dengan betul dan tiada kebocoran atau isu yang boleh menyebabkan keliangan.

Kesimpulannya, kehadiran buih atau keliangan dalam kimpalan titik kacang boleh dikaitkan dengan pelbagai faktor, termasuk bahan cemar, penyediaan permukaan yang tidak mencukupi, gas terperangkap dalam lubang berulir, gas pelindung yang tidak mencukupi, dan parameter kimpalan yang tidak betul. Dengan menangani isu-isu ini melalui pembersihan yang betul, gas pelindung yang sesuai, parameter kimpalan yang dioptimumkan, pengudaraan gas, dan penyelenggaraan tetap, kualiti kimpalan boleh dipertingkatkan dengan banyak, menghasilkan sambungan yang lebih kukuh dan lebih dipercayai.