Selepas melengkapkan proses kimpalan menggunakan mesin kimpalan titik kacang, adalah penting untuk menjalankan pemeriksaan selepas kimpalan untuk memastikan kualiti kimpalan dan pematuhan kepada piawaian yang ditetapkan.Beberapa kaedah pemeriksaan digunakan untuk menilai integriti dan kekuatan sambungan kimpalan.Artikel ini membentangkan gambaran keseluruhan pelbagai teknik pemeriksaan yang digunakan untuk pemeriksaan selepas kimpalan dalam operasi kimpalan titik kacang.
- Pemeriksaan Visual: Pemeriksaan visual ialah kaedah paling asas dan awal untuk menilai kualiti kimpalan.Pemeriksa yang berpengalaman memeriksa sambungan kimpalan menggunakan mata kasar untuk mengesan kecacatan yang boleh dilihat seperti ketidakteraturan permukaan, keseragaman manik kimpalan dan tanda-tanda pelakuran atau keliangan yang tidak lengkap.Kaedah pemeriksaan tidak merosakkan ini memberikan maklum balas penting mengenai penampilan kimpalan keseluruhan dan boleh menunjukkan kehadiran kecacatan yang mungkin berlaku.
- Teknik Non-Destructive Testing (NDT) : a.Ujian Ultrasonik (UT): UT menggunakan gelombang bunyi frekuensi tinggi untuk memeriksa kimpalan untuk mengesan kecacatan dalaman.Ia boleh mengenal pasti ketakselanjaran, seperti retak atau kekurangan gabungan, dalam sambungan kimpalan tanpa menyebabkan kerosakan pada komponen.UT amat berguna untuk mengesan kecacatan tersembunyi dalam kimpalan kritikal.
b.Ujian Radiografik (RT): RT melibatkan penggunaan sinar-X atau sinar gamma untuk mendapatkan imej struktur dalaman sambungan kimpalan.Teknik ini membolehkan pemeriksa mengenal pasti kecacatan dalaman, lompang dan kemasukan yang mungkin tidak kelihatan semasa pemeriksaan visual.
c.Ujian Zarah Magnetik (MT): MT digunakan terutamanya untuk memeriksa bahan feromagnetik.Ia melibatkan penggunaan medan magnet dan zarah magnet pada permukaan kimpalan.Zarah akan terkumpul di kawasan yang mempunyai kecacatan, menjadikannya mudah dikesan.
d.Ujian Penembusan Cecair (PT): PT digunakan untuk mengenal pasti kecacatan pecah permukaan dalam bahan tidak berliang.Cecair penembus digunakan pada permukaan kimpalan, dan penembus berlebihan disapu.Baki penembus kemudiannya didedahkan melalui aplikasi pembangun, menyerlahkan sebarang kecacatan permukaan.
- Ujian Memusnahkan (DT): Dalam kes di mana kualiti kimpalan mesti dinilai dengan teliti, kaedah ujian yang merosakkan digunakan.Ujian ini melibatkan pengalihan sebahagian sambungan kimpalan untuk memeriksa sifat mekanikal dan kekuatannya.Kaedah DT biasa termasuk: a.Ujian Tegangan: Mengukur kekuatan tegangan dan kemuluran sambungan kimpalan.b.Ujian Bengkok: Menilai rintangan kimpalan terhadap keretakan atau patah di bawah tegasan lentur.c.Pemeriksaan Makroskopik: Melibatkan pemotongan dan penggilap kimpalan untuk menilai struktur dan penembusan kimpalannya.
Melakukan pemeriksaan selepas kimpalan menggunakan pelbagai kaedah adalah penting untuk memastikan kebolehpercayaan dan kualiti sambungan kimpalan yang dicipta oleh mesin kimpalan titik nat.Gabungan pemeriksaan visual, teknik ujian tidak memusnahkan, dan, jika perlu, ujian memusnahkan memberikan pandangan menyeluruh tentang integriti kimpalan dan pematuhan kepada piawaian industri.Dengan melaksanakan kaedah pemeriksaan ini, profesional kimpalan boleh menjamin keselamatan dan prestasi komponen yang dikimpal dalam pelbagai aplikasi.
Masa siaran: Ogos-03-2023