Pembentukan Lecuran Permukaan dalam Kimpalan Bintik Nat: Punca dan Faktor？

Lecur permukaan, juga dikenali sebagai tanda terbakar atau kerosakan permukaan, boleh berlaku semasa proses kimpalan titik kacang. Tanda terbakar ini adalah kecacatan yang menjejaskan penampilan dan keutuhan sambungan kimpalan. Artikel ini bertujuan untuk meneroka pembentukan luka bakar permukaan dalam kimpalan titik kacang, membincangkan punca dan faktor yang menyumbang kepada kejadiannya.

1. Input Haba Tinggi: Salah satu punca utama pembakaran permukaan dalam kimpalan titik nat ialah input haba yang berlebihan. Apabila parameter kimpalan, seperti arus atau masa, ditetapkan terlalu tinggi, jumlah haba yang berlebihan dihasilkan. Haba berlebihan ini boleh mengakibatkan pembakaran atau terik lapisan permukaan kacang atau bahan kerja, yang membawa kepada pembentukan tanda terbakar.
2. Penyejukan Tidak Mencukupi: Penyejukan yang tidak mencukupi juga boleh menyumbang kepada pembentukan luka bakar permukaan. Semasa proses kimpalan, penyejukan yang betul diperlukan untuk menghilangkan haba yang dijana dan mengelakkan pemanasan berlebihan kawasan sekeliling. Penyejukan yang tidak mencukupi, seperti aliran air yang tidak mencukupi dalam sistem penyejukan atau sentuhan elektrod yang tidak betul, boleh mengakibatkan pemanasan terlampau setempat dan seterusnya melecur permukaan.
3. Pemilihan Elektrod yang Tidak Betul: Pemilihan elektrod memainkan peranan yang penting dalam mencegah lecuran permukaan. Jika bahan elektrod tidak sesuai untuk gabungan nat dan bahan kerja tertentu, ia mungkin mempunyai keupayaan pemindahan haba yang lemah atau sifat penyejukan yang tidak mencukupi. Ini boleh menyebabkan terlalu panas setempat dan pembentukan tanda terbakar pada permukaan.
4. Pencemaran: Pencemaran pada permukaan nat atau bahan kerja boleh menyumbang kepada pembentukan lecuran permukaan. Minyak, gris atau bahan asing lain yang terdapat pada permukaan boleh menyala atau menghasilkan asap berlebihan apabila terdedah kepada suhu tinggi semasa mengimpal. Ini boleh mengakibatkan kesan terbakar pada permukaan kimpalan.
5. Tekanan Tidak Konsisten: Tekanan tidak konsisten yang dikenakan semasa proses kimpalan juga boleh menyumbang kepada pembentukan lecuran permukaan. Jika tekanan terlalu tinggi atau tidak sekata, ia boleh menyebabkan terlalu panas setempat dan terik lapisan permukaan. Kawalan tekanan yang betul dan penggunaan daya seragam adalah penting untuk mengelakkan kecacatan pembakaran permukaan.

Pencegahan dan Tebatan: Untuk meminimumkan kejadian terbakar permukaan dalam kimpalan titik kacang, beberapa langkah boleh diambil:

• Optimumkan parameter kimpalan, seperti arus, masa dan tekanan, untuk memastikan ia berada dalam julat yang disyorkan untuk gabungan nat dan bahan kerja tertentu.
• Pastikan penyejukan yang betul dengan mengekalkan kadar aliran air yang mencukupi dan mengoptimumkan mekanisme penyejukan elektrod.
• Pilih elektrod yang sesuai dengan sifat pemindahan haba yang baik dan pertimbangkan keserasiannya dengan bahan nat dan bahan kerja.
• Bersihkan dan sediakan permukaan nat dan bahan kerja untuk membuang sebarang bahan cemar atau bahan asing sebelum dikimpal.
• Laksanakan aplikasi tekanan yang konsisten dan seragam semasa proses kimpalan.

Lecuran permukaan dalam kimpalan titik nat adalah kecacatan yang boleh memberi kesan negatif kepada penampilan dan integriti struktur sambungan kimpalan. Memahami punca dan faktor yang menyumbang kepada pembentukannya membolehkan langkah proaktif untuk mencegah atau mengurangkan kejadiannya. Dengan mengoptimumkan parameter kimpalan, memastikan penyejukan yang betul, memilih elektrod yang sesuai, mengekalkan kebersihan permukaan, dan menggunakan tekanan yang konsisten, pengimpal boleh meminimumkan risiko terbakar permukaan dan mencapai kimpalan titik kacang berkualiti tinggi.