Kimpalan rintanganadalah kaedah yang digunakan secara meluas untuk menyertai pelbagailogam, termasuk aloi tembaga. Teknologi ini bergantung pada haba yang dijana oleh rintangan elektrik untuk membentuk kimpalan yang kuat dan tahan lama. Terdapat banyak cara untuk mengimpal tembaga, tetapi anda mungkin jarang mendengar tentang menggunakan amesin kimpalan titikuntuk mengimpal aloi kuprum. Dalam artikel ini, kita akan meneroka proses aloi tembaga kimpalan titik rintangan dan membincangkan langkah-langkah utama yang terlibat.
Penyediaan bahan
Pertama, sediakan bahan aloi tembaga untuk dikimpal. Oleh kerana keistimewaan kimpalan titik, bentuk bahan tidak boleh menjadi bentuk yang aneh seperti paip. Adalah lebih baik untuk menyediakan plat setebal 1-3 mm.
Pembersihan bahan
Sebelum memulakanproses kimpalan, anda mesti memastikan bahawa kepingan aloi kuprum yang hendak dicantum adalah bersih dan bebas daripada bahan cemar. Sebarang kekotoran permukaan akan menjejaskan kualiti kimpalan secara negatif. Pembersihan biasanya dilakukan dengan berus dawai atau pelarut kimia.
Pemilihan elektrod
Pemilihan elektrod dalam kimpalan titik rintangan adalah penting. Elektrod hendaklah dibuat daripada bahan yang mampu menahan suhu tinggi yang dihasilkan semasa mengimpal. Elektrod tembaga mempunyai kekonduksian dan ketahanan yang sangat baik. Kami biasanya menggunakan elektrod kuprum untuk mengimpal aloi kuprum.
Tetapkan parameter kimpalan
Menetapkan dengan betulparameter kimpalanadalah penting untuk kejayaan kimpalan. Parameter yang perlu dipertimbangkan termasuk:
Arus kimpalan:Jumlah arus yang digunakan semasa proses kimpalan.
Masa kimpalan:Tempoh arus yang dikenakan.
Daya elektrod:Tekanan yang dikenakan oleh elektrod pada bahan kerja.
Nilai-nilai tertentu'daripada parameter ini akan bergantung kepada ketebalan dan komposisi aloi kuprum yang dikimpal.
Proses kimpalan
Sebaik sahaja parameter kimpalan ditetapkan, proses kimpalan sebenar boleh dimulakan. Perlu diingatkan bahawa apabila mengimpal aloi tembaga, kami biasanya menambah pateri di antara dua titik hubungan. Semasa mengimpal, bahan kerja yang ditambahkan pateri diletakkan di antara elektrod untuk memastikan sentuhan elektrik yang baik. Apabila arus kimpalan digunakan, rintangan pada titik sentuhan menghasilkan haba, menyebabkan aloi kuprum dan logam pateri cair dan bercantum bersama. Daya elektrod memastikan sentuhan yang betul dan membantu membentuk kimpalan.
Penyejukan dan pemeriksaan
Selepas kimpalan, kimpalan mesti dibiarkan sejuk secara semula jadi atau kaedah penyejukan terkawal mesti digunakan untuk mengelakkan pembentukan kecacatan. Selepas penyejukan, kimpalan perlu diperiksa untuk kualiti. Ini termasuk memeriksa keretakan, keliangan dan gabungan yang betul. Jika sebarang kecacatan dikesan, kimpalan mungkin perlu dibaiki atau dibuat semula.
Ringkasnya, apabila dilakukan dengan betul, kimpalan titik rintangan adalah kaedah yang sangat berkesan untuk menyambung aloi tembaga. Dengan mengikuti langkah di atas dan mengawal parameter kimpalan dengan teliti, kimpalan yang kuat dan boleh dipercayai boleh dibentuk dalam aloi tembaga, menjadikan teknik ini sebagai alat yang berharga dalam pelbagai industri yang menggunakan aloi tembaga.
Masa siaran: Jul-16-2024