Kaedah Pemeriksaan Selepas Kimpalan untuk Kimpalan Titik Nat？

Selepas proses kimpalan dalam kimpalan titik kacang, adalah penting untuk melakukan pemeriksaan menyeluruh untuk menilai kualiti dan integriti sambungan kimpalan. Artikel ini memberikan gambaran keseluruhan tentang pelbagai kaedah eksperimen yang digunakan untuk pemeriksaan selepas kimpalan dalam kimpalan titik nat, menonjolkan kepentingannya dalam menilai prestasi kimpalan.

1. Pemeriksaan Visual: Pemeriksaan visual ialah kaedah awal dan paling asas untuk menilai kualiti kimpalan titik nat. Ia melibatkan pemeriksaan visual sambungan kimpalan untuk ketidakteraturan permukaan, seperti retak, keliangan, percikan, atau gabungan yang tidak lengkap. Pemeriksaan visual membantu mengenal pasti sebarang kecacatan yang boleh dilihat yang boleh menjejaskan kekuatan dan kebolehpercayaan kimpalan.
2. Pemeriksaan Makroskopik: Pemeriksaan makroskopik melibatkan pemerhatian sambungan kimpalan di bawah pembesaran atau dengan mata kasar untuk memeriksa struktur dan geometri keseluruhannya. Ia membolehkan pengesanan kecacatan kimpalan, termasuk denyar yang berlebihan, salah jajaran, pembentukan nugget yang tidak betul, atau penembusan yang tidak mencukupi. Pemeriksaan makroskopik memberikan maklumat berharga tentang kualiti keseluruhan dan pematuhan spesifikasi kimpalan.
3. Pemeriksaan Mikroskopik: Pemeriksaan mikroskopik dijalankan untuk menilai struktur mikro zon kimpalan. Ia melibatkan penyediaan sampel metalografi, yang kemudiannya diperiksa di bawah mikroskop. Teknik ini membantu mengenal pasti kehadiran kecacatan mikrostruktur, seperti anomali sempadan butiran, fasa antara logam, atau pengasingan logam kimpalan. Pemeriksaan mikroskopik memberikan pandangan tentang ciri-ciri metalurgi kimpalan dan potensi kesannya terhadap sifat mekanikal.
4. Teknik Non-Destructive Testing (NDT) : a. Ujian Ultrasonik (UT): UT menggunakan gelombang bunyi frekuensi tinggi untuk memeriksa sambungan kimpalan untuk mengesan kecacatan dalaman, seperti lompang, keliangan atau kekurangan gabungan. Ia adalah teknik NDT yang digunakan secara meluas yang memberikan maklumat terperinci tentang struktur dalaman kimpalan tanpa merosakkan sampel. b. Ujian Radiografik (RT): RT melibatkan penggunaan sinar-X atau sinar gamma untuk memeriksa sambungan kimpalan untuk kecacatan dalaman. Ia boleh mengesan kecacatan, seperti retak, kemasukan, atau gabungan yang tidak lengkap, dengan menangkap sinaran yang dihantar pada filem radiografi atau pengesan digital. c. Ujian Zarah Magnetik (MPT): MPT digunakan untuk mengesan kecacatan permukaan dan berhampiran permukaan, seperti retak atau ketakselanjaran, menggunakan medan magnet dan zarah magnet. Kaedah ini amat berkesan untuk bahan feromagnetik.
5. Ujian Mekanikal: Ujian mekanikal dijalankan untuk menilai sifat mekanikal kimpalan titik nat. Ujian biasa termasuk ujian tegangan, ujian kekerasan dan ujian keletihan. Ujian ini menilai kekuatan kimpalan, kemuluran, kekerasan dan rintangan lesu, memberikan maklumat penting tentang prestasinya di bawah keadaan pemuatan yang berbeza.

Pemeriksaan selepas kimpalan adalah penting dalam kimpalan titik nat untuk memastikan kualiti dan kebolehpercayaan sambungan kimpalan. Dengan menggunakan pemeriksaan visual, pemeriksaan makroskopik dan mikroskopik, teknik ujian tidak merosakkan dan ujian mekanikal, pengendali boleh menilai dengan teliti integriti kimpalan, mengesan kecacatan dan menilai sifat mekanikalnya. Kaedah pemeriksaan ini membantu memastikan kimpalan titik nat memenuhi piawaian dan spesifikasi yang diperlukan, menyumbang kepada pemasangan dikimpal yang selamat dan tahan lama.