Mengapa Mesin Kimpalan Titik Rintangan Melekat Semasa Mengimpal Plat Bergalvani？

Kimpalan titik rintangan adalah teknik yang digunakan secara meluas dalam pelbagai industri untuk menyambung kepingan logam bersama-sama. Walau bagaimanapun, apabila bekerja dengan plat tergalvani, pengimpal sering menghadapi masalah pelik - mesin kimpalan cenderung melekat. Dalam artikel ini, kami akan menyelidiki sebab di sebalik fenomena ini dan meneroka kemungkinan penyelesaian.

Memahami Masalah

Kimpalan titik rintangan melibatkan penghantaran arus elektrik yang tinggi melalui dua kepingan logam, mewujudkan takat lebur setempat yang menggabungkannya bersama-sama. Apabila mengimpal plat tergalvani, lapisan luar terdiri daripada zink, yang mempunyai takat lebur yang lebih rendah daripada keluli. Lapisan zink ini boleh cair sebelum keluli meleleh, membawa kepada elektrod kimpalan melekat pada plat.

Punca Melekat dalam Kimpalan Plat Tergalvani

1. Pengewapan zink:Semasa proses kimpalan, haba yang tinggi menyebabkan lapisan zink mengewap. Wap ini boleh naik dan terpeluwap pada elektrod kimpalan. Akibatnya, elektrod menjadi disalut dengan zink, membawa kepada lekatan dengan bahan kerja.
2. Pencemaran Elektrod:Salutan zink juga boleh mencemarkan elektrod kimpalan, mengurangkan kekonduksian mereka dan menyebabkan ia melekat pada plat.
3. Salutan Zink Tidak Sekata:Dalam sesetengah kes, plat tergalvani mungkin mempunyai salutan zink yang tidak sekata. Ketidakseragaman ini boleh menyebabkan variasi dalam proses kimpalan dan meningkatkan kemungkinan melekat.

Penyelesaian untuk Mencegah Melekat

1. Penyelenggaraan Elektrod:Bersihkan dan kekalkan elektrod kimpalan secara kerap untuk mengelakkan pembentukan zink. Salutan atau pembalut anti-stick khas disediakan untuk mengurangkan lekatan.
2. Parameter Kimpalan yang Betul:Laraskan parameter kimpalan, seperti arus, masa, dan tekanan, untuk meminimumkan input haba. Ini boleh membantu mengawal pengewapan zink dan mengurangkan melekat.
3. Penggunaan Aloi Tembaga:Pertimbangkan untuk menggunakan elektrod kimpalan aloi kuprum. Kuprum mempunyai takat lebur yang lebih tinggi daripada zink dan kurang berkemungkinan melekat pada bahan kerja.
4. Penyediaan Permukaan:Pastikan permukaan yang hendak dikimpal bersih dan bebas daripada bahan cemar. Penyediaan permukaan yang betul boleh mengurangkan risiko melekat.
5. Elakkan Kimpalan Bertindih:Kurangkan kimpalan bertindih, kerana ia boleh memerangkap zink cair di antara plat, meningkatkan kemungkinan melekat.
6. Pengudaraan:Laksanakan pengudaraan yang betul untuk mengeluarkan asap zink dari kawasan kimpalan, mencegah pencemaran elektrod.

Isu mesin kimpalan titik rintangan yang melekat semasa mengimpal plat bergalvani boleh dikaitkan dengan sifat unik zink dan cabaran yang dihadapinya semasa proses kimpalan. Dengan memahami punca dan melaksanakan penyelesaian yang dicadangkan, pengimpal boleh meningkatkan kecekapan mereka dan mengurangkan kejadian melekat, memastikan kimpalan berkualiti tinggi dalam aplikasi plat tergalvani mereka.